FCB-320 電子標簽封裝機技術性能  

○ 采用雙工業相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；

○ 采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優化；
○ 熱壓系統獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現，高精度；
○ 控制系統采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩定性高；
○ 芯片大小超過2mm，設備同樣適用；
○ 芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；
○ 數字化的點膠機，使點膠量的調節更加準確；
○ 點膠時采用真空吸附天線，提高了設備對天線的適應性；
○ 開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
○ 適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；

  FCB-320 電子標簽封裝機技術指標 

○ 設備尺寸：840mm * 寬460mm * 高620mm；
○ 重量及功率：約35kg，200W；
○ 壓力設定：60~200g 可精確設定 誤差±0.08N；
○ 熱壓溫度：50~250 ℃，通過觸摸屏設定，誤差±1 ℃；
○ 芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用；
○ 芯片上料：Tray盤裝料，手動上料，8寸晶圓盤裝置可選； 
○ 天線上料：手動上料，適應PET、PVC、PAPER，尺寸≤120mmX100mm；
○ 視像系統：2個視覺定位系統；
○ 控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC；
○ 貼片精度及膠水適應性：±30 um，適應市場上各類各向異性導電膠；

  FCB-320 電子標簽封裝機操作流程  

1. 看芯片（移動TRAY盤，利用上面的相機看芯片，便于吸嘴拾取芯片）；

2. 拾取芯片（移動邦頭到芯片上方，手動下壓吸嘴和按真空按鈕，吸取芯片）；

3. 芯片調整（移開TRAY盤，利用下面的相機調整芯片角度和XY位置）

4. 放置天線（移動邦頭，利用上面的相機看天線，調整天線位置）

5. 天線點膠（此時點膠頭就在天線上方，按點膠按鈕，實現自動點膠）；

7. 取天線熱壓（取天線到熱壓位置，放好，推進去，按熱壓按鈕，開始熱壓，時間到自動釋放）；

8. 如此循環上面1至7的操作。