FCB-5000R 卷狀全自動RFID電子標簽倒封裝機是針對物聯網RFID行業，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內的天線使用，包含卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠貼裝芯片、自動拉料、自動熱壓、自動檢測、自動收卷組成，設備支持8寸WAFER。

倒綁定部分采用三組相機對材料和芯片對位，來滿足客戶對貼裝精度要求，天線吸附平臺采用最新的微孔陶瓷平臺，整體吸附材料，大大提高設備的穩定性，采用工控機控制，配合進口伺服電機、導軌、絲桿，花崗巖結構框架，讓設備做到高穩定性，滿足客戶長時間使用設備，對設備穩定性的要求；熱壓機采用多排熱壓頭，每組熱壓頭均可獨立調整平整度，熱壓壓力、溫度均可調整。

設備滿足卷料天線的同時，也可滿足單張天線進行芯片倒綁定的需求。

  FCB-5000R 全自動倒封裝機特點  

○ 芯片來料：設備支持8寸WAFER；
○ 熱壓頭每組平整性均可調；
○ 天線材料適應范圍廣：針對卷料產品，柔性電路板，PCB板，軟硬厚薄均可；
○ 調機時間短：更換不同芯片和材料，調機時間可控制在40分鐘內；
○ 操作簡單：對操作員無經驗要求，經過短時間實訓即可熟練操作和維護設備；
○ 穩定性高：整體采用花崗巖的結構設計，進口伺服電機、導軌、絲桿，結構緊湊；
○ 高適應性放料平臺：天線吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性；
○ 整機設備長度尺寸在3米以內，方便設備操作和維護；
○ 設備操作人員直接面對點膠貼芯片部分，對設備的穩定性幫助大；
○ 設備可根據客戶需求做成一體化或者分成倒裝和熱壓兩臺。

  FCB-5000R 全自動倒封裝機技術參數 

○ UPH：Max.4.5K（視來料情況而定）；
○ 貼片精度：±30 um；
○ 材料尺寸：卷料最寬350mm，卷徑最大300mm，單張整板最大350 X 200mm；
○ 芯片: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm（可按照客戶情況進行修改）；
○ 芯片上料：8寸Wafer；
○ 擴晶方式：自動擴晶（帶熱風）；
○ 視像系統：3個視覺定位系統；
○ 控制方式及供電：工控機，220VAC；
○ 設備重量：倒綁定機大約1500KG；
○ 設備尺寸：大約長3500mm * 寬1280mm（不含顯示器） * 高1900mm

 FCB-5000R 全自動倒封裝機外觀