隨著物聯網產業的發展,國產RFID倒封裝設備的研發生產與制造也有了長足的發展。但經過幾年的市場培育與投入,依然沒有改變進口設備一枝獨秀的局面,其市場壟斷地位甚至有更加穩固的趨勢,特別是14年前五個月的設備銷售情況尤為明顯。[查看詳情]
瀏覽次數 : 1137因RFID標簽芯片微小超薄,采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術,自動化的流水線均選用從卷到卷的生產方式,工藝過程包括基板進料、上膠、芯片翻轉貼裝、熱壓固化、測試、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點...[查看詳情]
瀏覽次數 : 1137機械自動化是機械化、電氣化與自動控制相結合的結果,具有效率高、精度高、自動化等特點,對制造業實現集成化和智能化有著重要的作用。[查看詳情]
瀏覽次數 : 1143前RFID技術已經應用于很多領域,人員、運輸、零售、醫療、汽車、稱重、環衛等不同領域,RFID產品雖小但不得不說它是個\"大胃王”。[查看詳情]
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