芯片來料：設備支持8寸WAFER；
材料適應范圍廣：FPC柔性電路板，PCB板均可；
調機時間短：更換不同芯片和材料，調機時間可控制在25分鐘內；
操作簡單：對操作員無經驗要求，經過短時間實訓即可熟練操作設備；
穩定性高：整體采用花崗巖的結構設計，進口伺服電機、導軌、絲桿，結構緊湊；
高適應性放料平臺：天線吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性。
FCB-5000 芯片自動倒貼片機技術參數
UPH：Max.5K（視來料情況而定）；
貼片精度：±15 um；
材料尺寸：單張最大200mm X 260mm；
芯片: 0.6mm x 0.6mm ~2mm x 2mm（可按照客戶情況進行修改）；
芯片上料：8寸Wafer；
擴晶方式：自動擴晶（帶熱風）；
視像系統：3個視覺定位系統；
控制方式及供電：工控機，220VAC；
設備重量：倒綁定機大約1000KG；
設備尺寸：倒綁定機大約長1300mm * 寬1000mm * 高1900mm
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