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倒封裝機應用案例
作者： 深圳市知恒智能科技有限公司
發表時間：2019-09-20 21:17:39
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FCB-5000R 卷狀全自動RFID電子標簽倒封裝機是針對物聯網RFID行業，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內的天線使用，包含卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠貼裝芯片、自動拉料、自動熱壓、自動檢測、自動收卷組成，設備支持8寸WAFER。
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